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Übersicht

 Feuchtesensoren - Honeywell

Technische Daten

Kombinierter Feuchtigkeits- und Temperatursensor Ja
Versorgungs­spannung 3,3 VDC typ.
Betriebstemperatur -40 °C bis 125 °C [-40 °F bis 257 °F]
Genauigkeit (gerade Linie mit bester Passung, Best Fit Straight Line) ±2,0 % RH
Pakettyp Aufputzinstallation, SOIC-8, 1000 Einheiten pro Band und Rolle
Ausgangssignal Digital SPI
Versorgungs­strom 650 µA
Ansprechzeit Min. Luftstrom 20 l/m
Langfristige Stabilität ±1,2 % relative Feuchte für fünf Jahre
Art der Temperaturmessung In das ASIC integrierter Silizium-Temperatursensor
Verdeckte Geräte Nein
Feuchtigkeits-/Staubfilter Ja
Kalibrierung und Datenausdruck Nein
Alarme Ja
Serienname Honeywell HumidIcon™ HIH8000
Verfügbarkeit Global

Technische Daten

Kombinierter Feuchtigkeits- und Temperatursensor Ja
Versorgungs­spannung 3,3 VDC typ.
Betriebstemperatur -40 °C bis 125 °C [-40 °F bis 257 °F]
Genauigkeit (gerade Linie mit bester Passung, Best Fit Straight Line) ±2,0 % RH
Pakettyp Aufputzinstallation, SOIC-8, 1000 Einheiten pro Band und Rolle
Ausgangssignal Digital SPI
Versorgungs­strom 650 µA
Ansprechzeit Min. Luftstrom 20 l/m
Langfristige Stabilität ±1,2 % relative Feuchte für fünf Jahre
Art der Temperaturmessung In das ASIC integrierter Silizium-Temperatursensor
Verdeckte Geräte Nein
Feuchtigkeits-/Staubfilter Ja
Kalibrierung und Datenausdruck Nein
Alarme Ja
Serienname Honeywell HumidIcon™ HIH8000
Verfügbarkeit Global

Dokumente

TITEL DOKUMENTENART SPRACHE GRÖSSE
SOIC-8 SMD mit Filter für Foto mit hoher Auflösung Foto -- 420KB
SOIC-8 SMD mit Filter für Foto mit niedriger Auflösung Foto -- 76KB
Digitale HumidIcon™-Feuchte-/Temperatur-Sensoren von Honeywell: HIH8000-Serie Datenblatt Englisch 1MB
Honeywell HumidIcon™: HIH6000, HIH7000, HIH8000, HIH9000 SOIC-8 SMD Versionen Installationsanweisungen Englisch 333KB
Honeywell HumidIcon™: HIH6000, HIH7000, HIH8000, HIH9000 SIP 4 Stift Versionen Installationsanweisungen Englisch 296KB
Eingeben und Verwenden des Befehlsmodus bei den Honeywell HumidIcon™ Digitalen Feuchte-/Temperatursensoren Technische Informationen Englisch 205KB
Verwendung der Alarmfunktionen der Honeywell HumidIcon™ Digitalen Feuchte-/Temperatursensoren Technische Informationen Englisch 152KB
Thermalsensoren Produktleitfaden Englisch 2MB
I²C-Kommunikation mit den Digitalen Feuchte-/Temperatursensoren von Honeywell HumidIcon™ Technische Informationen Englisch 140KB
SPI Kommunikation mit den Digitalen Feuchte-/Temperatursensoren von Honeywell HumidIcon™ Technische Informationen Englisch 154KB
TEB-Angabe für Honeywell Digitale Feuchte-/Temperatursensoren Technische Informationen Englisch 148KB
Feuchte-Sensoren Produktlinienübersicht Englisch 157KB
Feuchte-Sensoren der HIH-Serie – Chemische Widerstandsfähigkeit Technische Informationen Englisch 127KB
Sensoren und Schalter für mögliche medizinische Anwendungen Anwendungshinweise Englisch 374KB
Digitale Feuchtigkeits-/Temperatursensoren Honeywell HumidIcon™ – Anwendungshinweise Anwendungshinweise Englisch 2MB
Feuchte-Sensor – Feuchte und Psychrometrie Technische Informationen Englisch 118KB
Leistungsmerkmale des Feuchte-Sensors Technische Informationen Englisch 68KB
Feuchte-Sensor – Theorie und Verhalten Technische Informationen Englisch 134KB
Sensoren in Anästhesieanlagen Anwendungshinweise Englisch 3MB
Sensoren in Schlafapnoe-Anlagen Anwendungshinweise Englisch 2MB
Kapazitive Sensoren aus Duroplast auf Polymerbasis Technische Informationen Englisch 82KB
Sensoren in Beatmungsgeräten Anwendungshinweise Englisch 2MB
Sensoren und Schalter für Chemie- und Immunoassay-Analysegeräte Anwendungshinweise Englisch 1MB

Produktmerkmale

  • Branchenführende Langzeitstabilität (1,2 %RH über fünf Jahre):
    • Minimiert Probleme mit der Systemleistung
    • Trägt zur Verfügbarkeit des Systems bei, indem während der Lebensdauer der Anwendung keine Wartungsarbeiten oder ein Austausch des Sensors erforderlich werden
    • Der Sensor muss nicht regelmäßig gemäß der Anwendung neu kalibriert werden, was sonst ein aufwendiges und teures Unterfangen sein kann
  • Branchenführende Zuverlässigkeit (MTTF 9.312.507 HR): Der mehrschichtige Aufbau des kapazitiven Messelements aus Duroplast auf Polymerbasis bietet einen Schutz vor den meisten Anwendungsrisiken wie Kondensation, Staub, Schmutz, Ölen und häufigen Umgebungschemikalien, die für branchenführende Zuverlässigkeit sorgen.
  • Lösung mit den niedrigsten Gesamtkosten: Bietet die Lösung mit den niedrigsten Gesamtkosten, da der Sensor die branchenführende kombinierte Feuchte-/Temperaturmessung ermöglicht.
  • Kombinierter Feuchtigkeits- und Temperatursensor: Damit erfolgt die Messung der relativen Luftfeuchte (RH) temperaturkompensiert und es wird ein zweiter, Standalone-Temperatursensorausgang bereitgestellt. Im Ergebnis muss der Kunde nur einen Sensor statt zwei kaufen.
  • Energieeffizienz:
    • Geringe Versorgungsspannung: Kann bei bis zu 2,3 VDC betrieben werden, dadurch ist er für Niedrigenergie- und mit drahtlosen Geräten kompatiblen Anwendungen geeignet, um Energie einzusparen und die Batteriehaltbarkeit zu verbessern.
    • Niedriger Stromverbrauch: Wenn in der Anwendung keine Messung erfolgt, wechselt der Sensor in den Ruhemodus und verbraucht dabei nur 1 µA gegenüber den 650 µA unter Volllast im Batteriebetrieb. Der Ruhemodus trägt zur maximalen Verlängerung der Batterielaufzeit bei, reduziert die Größe des Netzteils und das Gesamtgewicht der Anwendung.
  • Hohe Auflösung: Hohe 14-Bit-Feuchtesensorauflösung und 14-Bit-Temperaturauflösung innerhalb der Anwendung sorgen für die Erkennung der kleinsten Feuchte- oder Temperaturänderungen im System des Anwenders.
  • Genauer, temperaturkompensierter, digitaler I2C oder SPI-Ausgang: Auf diese Weise kann der Kunde die mit der Signalaufbereitung verbundenen Komponenten von seiner Leiterplatte entfernen, um Platz zu schaffen und die normalerweise mit derartigen Komponenten verbundenen Kosten zu senken (z. B. für Anschaffung, Bestandshaltung und Zusammenbau). Der genaue, temperaturkompensierte, digitale I2C- oder SPI-Ausgang kann häufig Probleme verhindern, die beim Einsatz mehrerer Signalverarbeitungskomponenten auf der gesamten Leiterplatte entstehen. Außerdem vereinfacht er die Integration in den Mikroprozessor, wodurch der Bedarf für eine durch den Kunden implementierte, komplexe Signalverarbeitung entfällt.
  • Gehäusetyp: SOIC-8 SMD (zur Aufputzinstallation) oder SIP 4 Stift: Extrem kleine Größe ermöglicht Flexibilität innerhalb der Anwendung. Es wird weniger Platz auf der Leiterplatte benötigt, was meist die Unterbringung auf vollen Platinen oder in kleinen Geräten ermöglicht. Paket gemäß Branchenstandard vereinfacht Design.
  • Filter: Erhältlich mit hydrophobem Filter und Kondensatresistenz für den Einsatz in vielen kondensierenden Umgebungen und ohne hydrophobem Filter, nicht kondensierend
  • Gurtverpackung: Ermöglicht den Einsatz in der Fertigung großer Stückzahlen mit automatisierter Bestückungstechnik. Dadurch wird die Fehlausrichtung der Drähte auf der Leiterplatte vermieden und der Kunde kann die Gesamtproduktionskosten senken.
  • Großer Betriebstemperaturbereich: Ermöglicht Einsätze in zahlreichen Anwendungen
  • Optional ein oder zwei relative Feuchtepegel-Alarmausgänge: Bieten die Möglichkeit zu überwachen, ob der relative Feuchtepegel festgelegte und kritische Pegel innerhalb der Anwendung über- oder unterschreitet
  • Multifunktions-ASIC: Bietet Flexibilität in der Anwendung durch Verringerung des Risikos und der Kosten von Kalibrierungen durch den Originalhersteller
  • RoHS- und WEEE-zertifiziert, halogenfrei

Anwendungsbereiche

Industrietechnik:

  • HVAC- und Kühlanlagen
  • Luftkompressoren
  • Wetterstationen
  • Telekommunikationsschränke
  • Brutkästen/Mikroumgebungen

Medizintechnik:

  • Atemtherapie
  • Brutkästen/Mikroumgebungen

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